独家 | “弯道超车”不是正途，中国半导体应坚持自力更生
2017/5/26 千人智库

     高效引才，科学决策!关注请点击蓝色“千人智库"

     导读2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元。而同期中国原油进口仅为6078亿人民币，中国在半导体芯片进口上花费已经接近原油的两倍。为此，《千人》特邀国家“千人计划”专家，上海微松工业自动化有限公司董事长刘劲松，以期通过刘劲松的视角来观察中国半导体行业现状，并探索解决之道。

     文：《千人》杂志记者 吴喻

     注：本文原载于《千人》杂志2017年总第57期，转载请注明来源，未注明来源转载将视为侵权。

    

     刘劲松，上海微松工业自动化有限公司董事长，上海理工大学机械学院特聘教授，2011年8月入选国家“千人计划”特聘专家。

     2016年3月7日，美国商务部在其网站发布消息，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯列入“实体清单”，对其采取出口限制。虽然中兴被美制裁涉及到大国间的利益博弈，但是此次事件所凸显出中国半导体行业的脆弱足以让国人反思。

     面对美国供应商断供的威胁，中兴几无还手之力，寻遍中国也找不出能替代高通的“中国芯”，只能认罚8.92亿美元。让很多非半导体行内人纳闷的是：到底有多大的利润让中兴“咬着牙”认罚8.92亿美元？鲜为大众所知的是，小小的芯片却藏着巨额蛋糕。据中国海关数据，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元。而同期中国原油进口仅为6078亿人民币，中国在半导体芯片进口上花费已经接近原油的两倍。

     在此背景下，中国的半导体出路何在？本刊特邀国家“千人计划”专家，上海微松工业自动化有限公司(以下简称“微松”)董事长刘劲松博士进行采访，以期通过刘劲松的视角来观察中国半导体行业现状，并探索解决之道。

    

     “微松”也有凌云志

    

     在与刘劲松沟通对话过程中我们了解到，由于在工业领域的突出贡献，刘劲松刚刚获得2016年度国务院特殊津贴专家的荣誉。最近“微松”喜事还不止一件，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”项目中，“微松”研制的晶圆植球设备在半导体设备及仪器领域中排名第一获奖。

     2010年4月，刘劲松在日本就职十年后回国创立上海微松工业自动化有限公司。在刘劲松带领下，上海微松工业自动化有限公司从一家研发型的小企业发展为“上海市高新技术企业”，承担了“十二五”国家重大专项“02”专项、国家电子信息振兴专项和上海市多项科技攻关产业化项目，并获得50多项专利授权。作为在高端半导体芯片封装设备和智能制造机器人领域全球知名的华人专家，刘劲松带领“微松”所研发的部分产品填补了许多国家的产业和技术空白。

     对中国半导体行业来说，“微松”很小，但是能通过它的步伐来折射中国半导体的不断前进。以晶圆植球设备为例，刘劲松介绍：“手机的CPU和处理器的制造均有该型设备的参与，苹果公司iphone手机有九款芯片都是用该型设备制造的。”该设备核心技术长期被国外所垄断，“微松”在经过仔细分析，结合行业协会中国会在该领域发挥后发优势的判断，决定进军晶圆封装领域。从2008年“微松”着手自主知识产权的晶圆植球技术开发，于2014年完成首台验证机出厂，2015年进入量产，经历了许多风雨。谈到较长的研发周期，刘劲松指出：“开发的指标一直在进步，所以周期长。另外，IC制造生产线上的设备对稳定性要求极高。设备至少在产线上验证一年，合格后才能正式使用。”

     埋头苦干研发自主知识产权最终获得了回报：晶圆植球工艺打破了传统半导体前道工艺(FEOL，即刻有晶体管电路的晶圆制造)和后道工艺(BEOL，包括互连、封装和组装)两大类的区分，创造出中道工艺(在晶圆上进行封装工艺)，它缩短了传统前道工序和后道工序的制造流程，晶圆植球设备就是中道工艺的核心设备之一。“微松”发明了智能高效的弹性体压入微球的植球新技术，突破了基于单CCD双视场的晶圆精准对位、微球自动收集和供球循环等关键技术，研制出BGA/CSP/WLP高端芯片封装植球系列新装备，打破了国外厂商的技术壁垒，实现了BGA/CSP/WLP高端芯片封装植球装备的产业化。

     “微松”的晶圆植球工艺设备在国内细分市场领域居于第一名，是唯一一家国产该型设备研制企业。“微松”的晶圆植球设备替代了进口设备，填补了国内此领域产业装备空白，按照2016年出货量计算在全球细分市场排名第三位，市场前景良好。被问到如何能打破国外垄断时，刘劲松建议半导体同行们不止要从技术上突破，还要利用好中国企业的独特优势，微松就从三点入手：一、比对手便宜30%，性价比高；二、全中文界面，国外产品都是英文界面；三、软件程序上可以迅速对应国内客户的需求，售后服务及时。

     从无到有，由弱变强，这是“微松”的成长过程。面对国外巨头们的垄断，刘劲松希望中国半导体企业能够更快的成长，在中国这片广阔沃土上由微松早日长成苍天大树。

     中国半导体百废待兴

    

     如果说“微松”的数年发展是一面镜子，你能从中看到怎样的中国半导体发展之路？对于镜子里显现的中国半导体现状，刘劲松直言：“百废待兴，没有国际领先的技术积累，尚处于摸索起步阶段。”正如刘劲松所说，由于中国半导体行业没有掌握核心技术，只能受制于人。在电子制造方面，中国芯片的进口量占到了世界的70%。如此庞大的内部需求，对中国而言，半导体领域却完全是卖方市场，中方毫无定价权和议价权。尤其是高端芯片市场，刘劲松特别指出：大量的高端芯片，国外是禁止向中国出售的，唯有自立更生才是出路。

     根据2016全球半导体最新(预估)排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家，韩国则有2家挤进榜单，新加坡也有1家上榜，大陆半导体企业仍无缘前20强。在半导体领域，大陆半导体企业连前二十强都无法进入，足见中国半导体之弱势。

     中国被称为世界工厂，工厂众多。很多人会疑惑，这么多半导体企业难道都不堪大用？事实上，中国半导体企业多是从事低端领域，刘劲松举例说：“高端芯片就是汽车界的奔驰：利润高，污染小。但是进入难度大，需要的技术储备多；低端芯片门槛低，相对容易进入，但是拼价格，对环境的污染大。最典型的低端芯片就是二、三级管的生产，全球的90%以上生产在中国做，耗费大量自然资源又赚不到高利润。”

     中国何时能拥有自己的“中国芯”，做出芯片界的奔驰？刘劲松认为只要中国人安居乐业，心平气和的做好本职工作，“中国芯”就一定会出现。刘劲松还鼓励民众支持国产：“我们国人的爱国应该体现在使用国产品牌上，向韩国人学习。如果大家都用国产手机，我们的手机CPU八年会上个台阶；如果大家都开国产车，我们的汽车电子十年内会上个台阶；如果各行各业都用国产设备，我们的半导体设备十五年内会上个台阶。”

     “热钱”涌入，中国半导体能否迎来“又一春”

     中兴被制裁风波等一系列中国半导体领域受制于人的事件频发，一个制裁就让整个供应链崩塌。如此一块大蛋糕，目前却95%以上的产品供给都来自国外，这是国家发展进步中不能忽视的。为了能夺回这个战略行业的主导权，由国家牵头，一场轰轰烈烈的“半导体投资运动”开始兴起。

     根据资料显示，中国政府在半导体领域的投资已超过1500亿美元。除了国家层次的“大基金”，还有地方政府为扶持当地半导体行业所设立的“小基金”。据不完全统计，上海为半导体行业设立的“小基金”已达600亿元规模，厦门“小基金”500亿元，北京及武汉则有300亿元规模。中国半导体领头企业在获得巨额资金支持后就开始疯狂的“买买买”，从芯片设计公司到封测厂，从入股老牌半导体企业到布局集成电路产业园，可以说是上中下游一网打尽。

     面对大量资金的涌入，半导体人自然心潮澎湃，准备“撸起袖子加油干”。刘劲松没有迷失于资本狂潮，而是更加警惕，提出了自己的看法：“我们中国搞了35年市场换技术，结果证明技术没换来，市场也丢了。中国足球不会因为球员值钱，联赛由甲A包装成中超就让我们的国家队水平上升，实践证明恰恰相反。我小时候中国国家足球队踢日本国家队是考虑几比零的问题，搞了超级联赛，买了大批外援，盖了豪华球场。结果国家队世界排名每况愈下，目前国内的半导体产业是一样的。球技是靠一脚一脚踢出来的，最后还得靠小学、中学的足球训练来提高中国人的足球水平。”

     禾苗期的半导体行业迎来了充足的养分，未来却仍有待观察。现在半导体领域的“热钱”主要来源于政府，民间资本较少进入，主要源于投资周期长，技术难度大，行业门槛高。将民间资本调动起来会使行业更有活力，刘劲松认为如果半导体企业只要财务健康，没有数据造假就可以上市融资的话，半导体产业振兴指日可待。刘劲松以“微松”举例：“微松每年都有一款新产品问世，靠的手段之一就是政府各种项目的支持。但从根本上讲，如果可以轻松上市融资的话，我们可以发展的更强、更实、更快、更有影响力。”

     政府大手笔的投入让中国半导体行业迎来了春天，各地半导体产业园区也纷纷动工破土，希望能吃下这口“政策红利”。刘劲松很赞同政府对半导体行业的大力支持，也提醒道：“技术是用钱买不到的，要把钱投给做自主研发的企业。整天拿着国人在低端产业创造的带血利润去高价收购外国公司，妄想能够买到领先的技术从而实现弯道超车，恐怕无法达到预期效果。”

     未来：只要路对，不怕路远

    

     发展半导体产业，可谓是路漫漫其修远兮，中国半导体人需要埋头苦干而上下求索之。中国半导体发展应该走什么样的路？刘劲松认为：“半导体芯片是国家工业的粮食，我们自己没有粮食，全靠进口。我们这代人不搞，子孙也要搞，早搞比晚搞强。不能整天只喊口号，要沉下心来搞实业。要花大力气支持本土双创公司的技术创新，韩国能用20年创造出一个三星。我们不能只注重“技工贸”，企业做强才是正道。一部分国营、上市企业整天琢磨做大营业额，圈钱套现，代理国外品牌开拓中国市场，不会有出路。”

     对于发展一个产业来说，除了深耕，还需要优秀的人才资源。刘劲松表示美日半导体公司的员工平均工龄20年以上，我们国内的公司不足5年。如何解决半导体人才的短缺也是当务之急，刘劲松给出了自己的建议：“提高创业人才的国家地位，对产品具有国际领先水平的双创民营企业实行免税。还要降低公务员的含金量，让学生觉得进企业是实现人生价值的最佳途径之一。实体经济是社会财富的最主要创造者，干嘛让社会上形成投机取巧的风气占领主流意识形态？当我国的优等生一不考公务员，二不一毕业就出国，三不盲目创业。优秀人才能在一家企业踏踏实实干20年的大环境形成时，我们的半导体产业就有希望了。”

     路阻且长，想要发展好半导体行业，除了政策、资金等方面的支持，还要敢啃“硬骨头”。如刘劲松提到的半导体中道工艺，就是一个新生事物，进入者少。太新，恰恰说明其门槛高，大多数企业还不掌握其规律，是货真价实的“硬骨头”。只要技术过硬，产品研发出来后反而给公司带来了高利润回报。“骨头”虽硬，但是“肉”多。

     既然选择了远方，便只顾风雨兼程。作为从业半导体领域数十年的专家，刘劲松说出了自己对中国半导体之路的感悟：“半导体产业是绝对不能用市场换技术的，我们国家在十二五、十三五开始以重大专项的名义支持原创企业，可以说是终于走对了路。其实我国半导体事业只要走对了路，就不怕路远。”

    

    

    

    http://weixin.100md.com
返回 千人智库 返回首页 返回百拇医药